1. 為什么值得自己打印鋼網(wǎng)成本、精度與適用的邊界第一次意識到該自己做鋼網(wǎng)是我被一板0.5mm腳距的QFP芯片折磨到深夜的時候。鑷子夾著錫絲烙鐵頭在引腳間來回拖橋接一次、清理一次、再橋接一次。那時我就在想為什么不為這塊板子打一片鋼網(wǎng)問了問打樣廠一片鋼網(wǎng)加運費也就幾十塊但問題是交期至少兩天。而我的耐心通常撐不過當天晚上。后來接觸了3D打印PCB鋼網(wǎng)這條路子發(fā)現(xiàn)家用FDM打印機完全能干這件事而且干得比我預想的靠譜。先說結論**3D打印鋼網(wǎng)不是要替代激光鋼網(wǎng)而是在板子還在調試、方案還沒凍結這個階段給你一個當天出片、當天焊接的選擇。**激光鋼網(wǎng)的精度和壽命當然更好但它解決不了我現(xiàn)在就要焊的問題。而3D打印鋼網(wǎng)從拿到PCB工程到打印完成兩個小時內可以上機刷錫膏。用一張表來看兩種方案的差異會比較直觀對比維度專業(yè)激光鋼網(wǎng)3D打印鋼網(wǎng)單片成本30-80元含加急折算材料費約1-3元交付周期1-3天加急另收費打印1-2小時當天可用最小開孔精度0.1mm以下激光切割0.3mm以上穩(wěn)妥極限可試0.25mm鋼片厚度0.08-0.15mm不銹鋼打印層厚0.1-0.2mm使用壽命數(shù)百次可清洗10-30次易刮傷尺寸穩(wěn)定性極高受熱會輕微回彈這套方案的適用對象我覺得核心就兩類人。第一類是電子DIY愛好者板子還在驗證階段今天改一版明天又要焊鋼網(wǎng)打樣成本再低也扛不住反復改板。第二類是小批量手工焊接場景比如做三五塊板子送測或者帶學生做電子設計的實驗板鋼網(wǎng)印刷一次就能把整板的貼片件刷完比一個一個拿鑷子放省太多時間。但也要潑一盆冷水如果你的板子全部是0402封裝或者BGA封裝3D打印鋼網(wǎng)基本幫不上忙。0402的焊盤寬度在0.5mm左右打印實體墻和開孔之間的過渡區(qū)域就會吃掉大量有效開口BGA就更不用想了鋼網(wǎng)開孔直接對應著球柵陣列的每個焊球打印機的擠出精度跟不上。所以3D打印鋼網(wǎng)的實用邊界我建議卡在最小焊盤寬度0.5mm、最小引腳間距0.65mm以上這個范圍內它的表現(xiàn)是可靠的。我自己踩過的最深的坑是第一次打鋼網(wǎng)時直接把焊盤層原樣做了負片結果刷錫膏之后橋接嚴重。原因在于鋼網(wǎng)開孔和焊盤尺寸不是1:1關系這是下一節(jié)要展開的重點。2. 開孔設計不是照搬焊盤三個決定焊接成敗的比例很多第一次做鋼網(wǎng)的人拿到PCB工程文件后最自然的想法就是把焊盤層導出做反色得到一個哪里有焊盤哪里就開孔的模板。這個思路大方向沒錯但如果真的1:1開孔刷出來的錫膏量會明顯偏多回流焊后出現(xiàn)錫珠、橋接的概率非常高。專業(yè)激光鋼網(wǎng)制作時鋼網(wǎng)廠會根據(jù)PCB文件做自動補償比如縮小開口、調整長寬比這些參數(shù)ROI返回開孔補償寫在他們的工藝庫里。我們自己打印時沒有這套自動化所以必須手動處理三個比例。2.1 錫膏防橋接的開口收縮比例對于普通貼片電阻電容比如0603、0805鋼網(wǎng)開孔面積通常是焊盤面積的90%-95%。這是一個被廣泛使用的經(jīng)驗取值目的就是減少錫膏沉積量讓元件貼裝后不會因為錫膏過多而發(fā)生側翻或橋接。我在打印鋼網(wǎng)時統(tǒng)一用92%效果不錯。對于引腳間距小于1mm的IC比如0.65mm腳距的QFP、0.5mm腳距的TSSOP開口收縮要更激進一些我會把開孔寬度縮到焊盤寬度的80%-85%。如果IC引腳距是0.4mm那建議直接放棄3D打印鋼網(wǎng)或者只在引腳外側做非主流開口加寬外側50%的引腳內側盡量不開。因為0.4mm腳距下打印機的擠出紋路本身就容易造成開口邊緣塑料翻邊把錫膏帶出來你要對抗的是物理極限不劃算。2.2 熱焊盤大銅皮的開槽比例這個比例是80%的人會忽略的。芯片底部的大散熱焊盤EP焊盤或者電源板上的大面積接地焊盤如果開個和焊盤一樣大的方孔你會發(fā)現(xiàn)回流焊后錫膏飛濺嚴重甚至元件浮在錫膏上沒法居中。原因是大面積焊盤在回流焊時熱量分布不均焊膏中的助焊劑急劇氣化產(chǎn)生氣泡把元件頂起來。處理方法是把大面積開孔做成網(wǎng)格狀或者十字隔離帶實際就是讓鋼網(wǎng)在這個區(qū)域內只開幾條一定寬度的縫隙比如結構上形成4個方塊每塊縮10%-15%中間留十字筋位不開孔。這樣既能保證足夠的錫量用于導熱和固定又能給助焊劑一個逸出通道。我常用的開孔設計是四個2x2mm的方塊間隙0.5mm對于5x5mm的EP焊盤來說有效覆蓋率大約64%焊接強度完全夠。2.3 3D打印鋼網(wǎng)獨有的冗余量這一點是激光鋼網(wǎng)完全不需要考慮、但3D打印必須面對的打印件的收縮和粗糙度會吃掉開孔精度。PLA、PETG這類材料在冷卻過程中會收縮孔壁表面還有一層一層的打印紋路看起來切開是0.5mm的方孔實際有效通過區(qū)域可能只有0.4mm甚至更小。所以我在設計開孔時會在前面兩個比例的基礎上再額外加0.1mm的孔尺寸冗余。打個比方0603焊盤寬度0.8mm先縮小到92%是0.736mm再加0.1mm是0.836mm最終的鋼網(wǎng)開孔反而比焊盤大一點但刷出來的錫膏量剛好合適。這個冗余量需要根據(jù)你打印機的擠出穩(wěn)定性微調如果你的機器打印0.5mm的孔已經(jīng)發(fā)虛那冗余量要加到0.15mm。如果打印出來孔壁光滑、尺寸標準甚至可以不加。組裝層的圓孔和定位柱設計我放到后面STL章節(jié)細講但比例原則先記住所有開孔要做減法設計不要做完加法再指望鋼網(wǎng)廠幫你修。3. STL模型生成實戰(zhàn)從PCB焊盤層到負片鋼網(wǎng)的兩條路線設計完開孔比例后下一步是把PCB工程文件變成可打印的STL模型。這一步是最勸退新手的因為不同EDA工具輸出的文件格式無法直接進切片軟件中間需要一次數(shù)據(jù)轉換。我試過兩條路線分別對應不同的PCB設計工具習慣你可以按自己的情況選擇。3.1 路線一Gerber焊盤層轉底片再建模適合嘉立創(chuàng)EDA/AD/Allegro用戶這條路線本質上是中間加一步位圖化把焊盤層導出為圖片然后在建模軟件里根據(jù)圖片生成立體模型。具體操作如下第一步從你的EDA工具里導出top layer或者solder paste層的Gerber文件。注意是solder paste層不是solder mask層。solder paste層才是鋼網(wǎng)開孔的真正依據(jù)solder mask層是綠油開窗兩者的尺寸邏輯不一樣導出錯了后面全錯。第二步用Gerber查看器我用的是嘉立創(chuàng)EDA自帶的在線查看器也可以用GC-Prevue打開這個文件導出為PNG或者BMP格式。導出時務必記錄好圖片的DPI這里最容易埋雷。Gerber文件本身是矢量的沒有分辨率概念一旦轉成像素圖DPI決定了每個像素對應的實際尺寸。我習慣導出為2000 DPI的黑白圖一個像素約等于0.0127mm對于3D打印的精度來說完全夠用。第三步打開建模軟件我用FreeCAD比較多把剛才的圖片作為底圖導入設定正確的DPI后圖片會自動縮放成實際物理尺寸。然后沿著白色焊盤區(qū)域或者黑色取決于反色設置描邊生成草圖再把整個草圖拉伸成0.15mm的厚度。這個過程聽起來繁瑣實際操作一張中等復雜的板子大概需要20分鐘。第四步補鋼網(wǎng)的框架。一張完整的鋼網(wǎng)應該是開孔區(qū)外框定位結構。外框我習慣比PCB輪廓大10mm厚度做到2mm這樣打印時不容易翹邊。開孔區(qū)是中間0.15mm的薄板外框是2mm厚的加固區(qū)兩者合并后中間的薄板區(qū)域下沉形成一個天然的凹槽結構。3.2 路線二腳本化生成適合用OpenSCAD的Geek流如果你不想手工描邊還有一個更程序員的方案用Python腳本從EDA導出坐標文件然后直接生成OpenSCAD模型。具體做法是在EDA里導出pick and place文件這個文件包含了每個元件的位置坐標、旋轉角度、封裝名。再用Python的pcb-tools庫解析Gerber文件的Python庫直接讀取solder paste層提取出每一個焊盤的幾何坐標和尺寸然后根據(jù)第二節(jié)說的比例縮放最后輸出一個OpenSCAD的.scad文件里面用translate和cube指令批量生成開孔方塊。# 簡化示例從solder paste層提取焊盤并生成OpenSCAD開孔 from pcb_tools.file_gerber import GerberFile gf GerberFile.open(board_solder_paste.gbr) primitives gf.get_primitives() with open(stencil.scad, w) as f: f.write(difference() {\n) f.write( // 鋼板主體\n) f.write( cube([board_w, board_h, 0.15]);\n) for prim in primitives: if prim.primitive_type rectangle: x, y prim.x_mm, prim.y_mm w, h prim.w_mm * 0.92, prim.h_mm * 0.92 f.write(f translate([{x:.2f}, {y:.2f}, -0.1])\n) f.write(f cube([{w:.2f}, {h:.2f}, 0.3]);\n) f.write(}\n)這個腳本的思路是先生成一個0.15mm厚的底板然后用difference()把焊盤位置挖空形成開孔。腳本化的好處是改一版PCB工程后重新運行腳本就能得到新的鋼網(wǎng)模型不用重復描邊操作適合你的板子會經(jīng)歷多次迭代的場景。我的建議是只做一次的板子用路線一需要在調試中反復改板的用路線二。兩者都繞不開一個關鍵問題——單位換算。在FreeCAD、Fusion 360或者切片軟件中STL模型本身是不帶單位的有些軟件默認是mm有些默認是inch。如果你從Fusion 360導出的STL拿到OrcaSlicer里顯示尺寸大了一倍十有八九就是單位換算問題1 inch 25.4mm。建議在切片軟件加載模型后先測量一下模型的整體長寬是否和PCB一致這一步只要看一眼就能避免整盤打印白費。4. 打印參數(shù)與材料0.15mm鋼網(wǎng)不翹邊、不變形的設置方案STL文件切好片接下來就是真正考驗打印機的時候了。0.15mm厚的薄板結構屬于典型的面積大、厚度小模型是3D打印里最容易出問題的形狀之一翹邊、層間分離、孔洞堵塞、打印中途脫離熱床問題一大堆。我把試錯后的參數(shù)方案直接列出來并解釋每個參數(shù)為什么要那樣設。4.1 材料選擇PETG比PLA靠譜得多推薦使用PETG其次是ABS/ASA。PLA雖然好打印但它有一個致命弱點玻璃化轉變溫度只有60°C左右。錫膏印刷后你要把PCB放進加熱臺回流焊回流區(qū)峰值溫度通常在180°C以上雖然鋼網(wǎng)在刷完錫膏后就會被拿走不會直接承受那么高的溫度但印刷前的錫膏回溫、加熱臺的輻射熱都容易讓PLA鋼網(wǎng)發(fā)生微變形。PETG的玻璃化轉變溫度在80°C附近耐熱性更好韌性也更足從熱床上取下來時不容易斷裂。如果手頭只有PLA也不是完全不能用但打印結束后別急著從熱床上扒下來等熱床自然冷卻到40°C以下再取可以顯著減少翹曲。我最初用PLA打過一片因為冷床翹邊鋼網(wǎng)邊緣拱起1.5mm刷錫膏時中間區(qū)域對位準了邊緣全偏移那一片直接報廢。ABS和ASA的耐熱性最好但打印時對腔體溫度要求高如果沒有封閉機箱邊角收縮翹邊會更嚴重。綜合算下來PETG是功能和易用性的最佳平衡點。4.2 切片參數(shù)表下面是我的開箱即用參數(shù)以0.4mm噴嘴、0.15mm層高為基礎切片參數(shù)數(shù)值說明層高0.12mm比常規(guī)0.2mm更細膩孔壁更光滑錫膏不易掛壁壁厚Wall Count3層保證孔間實體墻強度頂層/底層4層/4層鋼網(wǎng)表面要盡量平整避免刮刀刮走凹陷里的錫膏填充率40% 網(wǎng)格不需要100%薄板主要靠壁厚承力熱床溫度75°CPETG輔助底部附著力擠出溫度240°CPETG偏低有利于減少拉絲回抽距離1.5mm直驅減少開孔內的絲狀殘留打印速度40mm/s開孔區(qū)域慢速擠出保證開口清晰Z縫位置隨機避免所有層間縫疊加成一條裂縫有兩個細節(jié)我必須強調。第一如果你用的還是0.6mm或0.8mm噴嘴建議換回0.4mm。鋼網(wǎng)最小開孔的寬度在0.5mm左右用0.8mm噴嘴打印孔壁處擠出的塑料會直接糊住整個孔。我試過一次0.6mm噴嘴打0.65mm腳距的QFP開孔打印結束后拿放大鏡看十個孔有八個是半堵的用針戳了半小時才把大部分孔通開。第二模型擺放方向要講究。很多人習慣把鋼網(wǎng)平放著打印讓開孔區(qū)的薄板朝上這樣打印出來的表面比較光滑。但如果板子中間有大的散熱焊盤開孔區(qū)域那一塊會變成真空懸空。要注意切片后薄板下方是外框的2mm實體中間開孔區(qū)其實是懸空的如果打印機橋接能力一般這里會塌。我的做法是把模型翻過來讓鋼網(wǎng)的下表面朝上打印外框在最底下作為支撐這樣鏤空部分變成支撐結構而不是懸空平整度反而更好。4.3 后處理修孔比洗板更省心打印完成后我的固定流程是先從熱床上取下鋼網(wǎng)用目鏡逐孔檢查一遍。重點看最小尺寸的IC引腳開孔如果孔內有少量拉絲用0.5mm的注射器針頭輕輕通一下注意不要用尖銳的鑷子會把孔壁刮花。還有一個容易忽略的步驟在鋼網(wǎng)表面噴一層薄薄的PTFE干性潤滑劑或者用石蠟蹭一遍表面。作用是降低錫膏和鋼網(wǎng)壁之間的粘附力。刮刀刮過后錫膏能更干凈地從開孔區(qū)域脫落到PCB焊盤上。這個技巧是和我之前用激光鋼網(wǎng)時養(yǎng)成的習慣3D打印鋼網(wǎng)的表面比激光鋼網(wǎng)粗糙很多不潤滑的話錫膏殘留比較嚴重連續(xù)印兩三次板子后開孔邊緣就會積一圈干掉的錫膏。5. PTC加熱臺焊接實操溫度曲線與錫膏的匹配關系鋼網(wǎng)搞定后接下來就是焊接環(huán)節(jié)。標題里提到的PTC加熱指的是用PTCPositive Temperature Coefficient發(fā)熱片做成的加熱臺來對PCB進行回流焊。它和傳統(tǒng)熱風槍、紅外加熱爐的加熱邏輯不同我實際操作下來發(fā)現(xiàn)它和3D打印鋼網(wǎng)這套DIY方案簡直是天生一對。5.1 為什么PTC加熱臺適合DIY回流焊PTC發(fā)熱元件的核心特征是溫度升高到一定程度后電阻急劇增大功率自動下降最終穩(wěn)定在一個居里溫度點附近。簡單說它自帶溫控功能。不用PID控制器不用擔心溫度過沖接上電源把臺面加熱到設定溫度后它會自動穩(wěn)定住。這對DIY玩家來說省掉了一套溫控電路的開發(fā)成本。對回流焊來說這個特性也有實用價值PCB放到加熱臺上有一個自然的熱沉效應。加熱臺設定150°C放上PCB后溫度會短暫下降PTC的電阻隨溫度降低而減小功率自動加大把溫度重新推回設定值。這個過程是自適應的不會因為PCB的面積大小差異導致溫度劇烈波動非常穩(wěn)。市面上成品PTC加熱臺很便宜一百多塊就能買到不錯的功率從200W到1000W都有。我用的是500W的臺面約200x200mm足夠覆蓋絕大多數(shù)DIY板子。如果你預算充足可以買帶鋁板散熱的型號熱均勻性更好。5.2 錫膏選擇與印刷操作細節(jié)焊接絲印層之前先用酒精把PCB表面擦凈特別是焊盤上的氧化層和油污直接影響浸潤效果。錫膏我用的是低溫錫膏Sn42/Bi58熔點138°C配合PTC加熱臺使用非常順手因為低溫錫膏的峰值溫度只要160°C-170°CPTC加熱臺很容易達到而且對PETG鋼網(wǎng)的熱影響也更小。如果你用的是標準Sn63/Pb37錫膏熔點183°C峰值溫度要拉到210°C以上PTC臺面功率不夠的話升溫會很慢鋼板受熱變形風險也更大。印刷操作看起來簡單但有幾個細節(jié)決定了成品率錫膏從冰箱取出后必須回溫2小時再開蓋。冷錫膏里的助焊劑會凝結直接印刷會出現(xiàn)大面積的拉尖和不飽滿。我犯過這個錯第一次從冰箱拿出來的錫膏直接上刮刀印出來的錫膏像毛刺一樣豎在焊盤上貼片后元件都是歪的。刮刀的力度以剛好把錫膏壓進開孔為準不要用力壓。太用力會把鋼網(wǎng)壓變形使開孔和焊盤的相對位置偏移。印刷時鋼網(wǎng)和PCB之間要保證完全貼合。如果鋼網(wǎng)中間有拱起打印翹邊的后遺癥那個區(qū)域的焊盤會少錫甚至沒錫。我的做法是在鋼網(wǎng)四角用美紋紙固定必要時在邊緣壓一兩枚硬幣增加貼合度。5.3 PTC加熱的溫度節(jié)奏PTC加熱臺沒有復雜的溫區(qū)核心操作就三步預熱、回流、冷卻。我的流程如下先把加熱臺通電設定為130°C等臺面溫度穩(wěn)定。把印刷好錫膏、貼好元件的PCB放到加熱臺上保持90秒左右。這一步是預熱階段目的是讓助焊劑溫和揮發(fā)避免突發(fā)氣化導致元件偏移。再把加熱臺溫度調高到170°C對應低溫錫膏等PCB表面溫度爬升到錫膏熔點以上。通常需要60-90秒。此時錫膏熔化元件會輕微下沉如果你貼的是對稱的貼片電阻電容熔化后表面張力會自動把元件拉正那個過程很解壓?？吹剿泻更c都變得光亮飽滿后用鑷子把PCB夾起來放到一塊鋁塊上加速冷卻。不要放在室溫下慢慢冷卻冷卻速率慢會導致焊點結晶粗大機械強度下降。這里有一個很關鍵的細節(jié)加熱臺的設定溫度和PCB表面實際溫度不是一回事。500W的加熱臺在170°C設定下PCB表面的熱電偶實測常常只有150°C左右因為熱阻和散熱在損耗熱量。所以你需要一個紅外測溫槍或者K型熱電偶至少測一次你的具體設備的溫差。我第一次用PTC臺焊低溫錫膏板子時按170°C設定等了3分鐘錫膏紋絲不動紅外測溫槍一量板面才145°C果斷把加熱臺設定拉到190°C才順利熔化。有條件的話這個測試值得做一次之后就可以形成自己的固定參數(shù)。5.4 鋼網(wǎng)與PTC加熱臺配合時的多板連焊技巧3D打印鋼網(wǎng)的優(yōu)勢在連續(xù)性生產(chǎn)時體現(xiàn)得最明顯。我做一塊四層板的小批量驗證板時一次打印了兩片鋼網(wǎng)成本不到5塊錢材料費然后一晚上焊了8塊板子。操作節(jié)奏是提前把所有PCB做好焊盤清潔常溫下校正鋼網(wǎng)對位用鋼網(wǎng)外框的定位柱卡住PCB板邊然后逐片印刷、貼片、放到PTC加熱臺上回流。鋼網(wǎng)每印刷兩到三片后會用無塵布蘸酒精擦一次底面清除開孔邊緣的殘留錫膏保證下一次印刷的開口有效率。如果只有一片鋼網(wǎng)在連續(xù)工作時可以用吹風機的中溫熱風快速吹一下鋼網(wǎng)表面把殘留錫膏烤軟后擦掉不要用冷風猛吹冷熱交替會讓PETG變形。6. 實測踩坑記錄橋連、偏移與鋼網(wǎng)損壞的完整排查鏈路做任何DIY方案都會遇到問題3D打印鋼網(wǎng)PTC加熱這個組合的坑不少但大多數(shù)是可以用系統(tǒng)方法排查的。我把最近一次制作中的三個典型問題完整還原在下面作為參考。6.1 癥狀一IC引腳大面積橋連我焊接一塊帶有0.65mm腳距TSSOP芯片的板子時刷完錫膏看起來沒問題回流焊之后拿到放大鏡下一看引腳間幾乎全部橋連慘不忍睹。第一步排查錫膏量。我用卡尺量了一下開孔尺寸發(fā)現(xiàn)TSSOP焊盤區(qū)域的設計開孔比理論值大了一圈。原因是我在第三節(jié)說的冗余量加得太多0.65mm腳距焊盤寬0.3mm先收縮到85%變成0.255mm再加0.1mm冗余變成0.355mm同時兩邊焊盤的間距只剩0.295mm。鋼網(wǎng)開孔比焊盤寬印刷時錫膏直接溢出到焊盤外側回流焊時就順著引腳流到一起了。修復方案把冗余量從0.1mm下調到0.05mm同時把收縮比例從85%調整到80%最終開孔寬度是0.29mm比焊盤略窄印刷效果正常。這說明一個規(guī)律小尺寸IC開孔冗余量要嚴格控制寧緊勿松。6.2 癥狀二鋼網(wǎng)對位偏移只有一部分焊盤對準有一次復印第三塊板子時發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)開孔和PCB焊盤整體偏移了約0.3mm。一開始我以為是手動對位沒對好松開重來還是同樣偏移。排查思路轉向鋼網(wǎng)本身。把鋼網(wǎng)平放在桌面上用直尺量對角線的長度發(fā)現(xiàn)和設計值差了約1mm。原因是打印時PETG冷卻收縮鋼網(wǎng)整體尺寸縮小了約0.5%。這對大尺寸的PCB特別明顯一塊100mm寬的板子會縮掉0.5mm參數(shù)對位時在視覺上不易察覺但印刷位置就是不準。解決方案有兩個。一是在切片軟件里對模型做補償縮放在X和Y方向放大1.005倍抵消材料的收縮。二是在設計STL時把定位柱的間距做得比PCB板邊的間距稍緊利用外框的彈性對位。我目前的做法是把兩種方案疊加X/Y方向放大1.004同時定位柱采用1.6mm直徑的圓孔和PCB上的1.5mm定位孔配合靠干涉配合卡緊。整套方案下來印刷對位的誤差控制在0.1mm以內。6.3 癥狀三加熱臺焊接時鋼網(wǎng)意外軟化變形有一片PETG鋼網(wǎng)在焊接過程中我臨時用它壓住PCB輔助散熱結果加熱臺溫度還沒降下來鋼網(wǎng)就變軟了中間開孔區(qū)域直接塌陷了一塊。復盤原因PETG的玻璃化轉變溫度約80°C加熱臺在回流后溫度仍然保持170°C以上鋼網(wǎng)緊貼臺面時的實際表面溫度遠遠超過了它的軟化點。教訓有兩點第一鋼網(wǎng)印刷完成后務必立即移開不要讓它留在加熱臺上第二如果確實需要用壓塊輔助焊接改用金屬塊或者陶瓷塊不要用打印件。這類問題出現(xiàn)后我的排查思路一般按設計-材料-操作三層展開。設計層檢查開孔比例和冗余量材料層確認打印耗材、層高和熱床參數(shù)有沒有異常操作層回顧印刷、貼片、加熱節(jié)奏中是否有超過材料耐受極限的行為。大部分問題都能在這個框架內定位。寫在最后的實用筆記每次聊到這個話題都有人問3D打印鋼網(wǎng)是不是不務正業(yè)不如直接花錢打樣。我的看法是如果你明確知道自己還在原型迭代階段一遍遍改板、焊接、測試那自己打印鋼網(wǎng)就是最省時間省成本的做法如果你做的是正式小批量產(chǎn)品那還是趕緊找專業(yè)鋼網(wǎng)廠別拿DIY的壽命極限去賭。就我目前的穩(wěn)定流程而言已經(jīng)形成了一套固定套路嘉立創(chuàng)EDA導出solder paste層GerberFreeCAD生成負片STL模型PETG材料0.12mm層高打印0.15mm厚度配合PTC加熱臺和Sn42/Bi58低溫錫膏從PCB文件到焊好板子全程控制在三小時以內。你自己跑通之后大概率還能在這套流程上繼續(xù)優(yōu)化。如果你也在做類似的嘗試建議第一次從小板子開始先驗證你打印機的實際開孔精度和材料收縮率再逐步放大板子尺寸。這樣踩的坑會更少成功的概率也更高。