
1. 襯底到底該接哪兒一個(gè)被很多人忽略的基礎(chǔ)問(wèn)題做模擬電路或者版圖的朋友尤其是剛?cè)胄械拇蟾怕识加龅竭^(guò)這個(gè)場(chǎng)景畫(huà)原理圖的時(shí)候NMOS的襯底引腳隨手就接到了地上PMOS的襯底引腳隨手就接到了電源上仿真跑通了功能也對(duì)了于是就覺(jué)得沒(méi)問(wèn)題。但等到流片回來(lái)測(cè)試發(fā)現(xiàn)閾值電壓跟仿真對(duì)不上體效應(yīng)導(dǎo)致的偏差讓整個(gè)電路的精度崩了甚至出現(xiàn)閂鎖效應(yīng)把芯片燒了。這時(shí)候才回過(guò)頭來(lái)翻工藝文檔發(fā)現(xiàn)襯底的接法根本不是“NMOS接地、PMOS接電源”這么簡(jiǎn)單。這個(gè)問(wèn)題的核心在于襯底Body/Bulk到底該接哪個(gè)電位取決于你用的工藝是P型襯底還是N型阱以及管子本身是NMOS還是PMOS。在P-SUB工藝?yán)颪MOS做在P型襯底上PMOS做在N-WELL里而在N-SUB工藝?yán)锴闆r反過(guò)來(lái)。不同的組合襯底的正確接法完全不同。接錯(cuò)了輕則參數(shù)偏移重則寄生二極管導(dǎo)通、電路徹底失效。我見(jiàn)過(guò)太多項(xiàng)目因?yàn)橐r底接錯(cuò)導(dǎo)致返工尤其是數(shù)?;旌闲酒飻?shù)字部分的NMOS襯底和模擬部分的NMOS襯底如果處理不當(dāng)襯底噪聲會(huì)直接耦合到模擬電路里信噪比直接掉一個(gè)檔次。所以這篇文章我想把MOS管襯底接法這件事從頭到尾講清楚包括原理、工藝背景、原理圖畫(huà)法、版圖實(shí)現(xiàn)以及實(shí)際項(xiàng)目中踩過(guò)的坑。這篇文章適合誰(shuí)看如果你是微電子、集成電路設(shè)計(jì)方向的學(xué)生正在學(xué)模擬電路或者版圖設(shè)計(jì)那這篇內(nèi)容能幫你建立正確的襯底連接概念如果你是從業(yè)工程師平時(shí)畫(huà)原理圖和版圖但對(duì)襯底連接的細(xì)節(jié)一直模棱兩可那這篇能幫你把知識(shí)盲區(qū)補(bǔ)上如果你是做PCB的硬件工程師雖然不涉及芯片內(nèi)部襯底但理解MOS管襯底與源極的關(guān)系對(duì)理解分立器件的體二極管和防反接電路也有幫助。2. 先搞懂MOS管的結(jié)構(gòu)襯底到底扮演什么角色2.1 從剖面圖看四端器件的本質(zhì)很多人學(xué)MOS管的時(shí)候腦子里記的是“三個(gè)極”柵極Gate、源極Source、漏極Drain。但實(shí)際上MOS管在物理結(jié)構(gòu)上是一個(gè)四端器件第四個(gè)端就是襯底Body/Bulk/Substrate。在分立器件里襯底通常和源極在內(nèi)部短接所以外部看起來(lái)只有三個(gè)引腳。但在集成電路里襯底是一個(gè)獨(dú)立的端子所有管子共享同一塊襯底或者阱你不能隨便把每個(gè)管子的襯底都單獨(dú)接。拿NMOS來(lái)說(shuō)在P型襯底上做兩個(gè)N擴(kuò)散區(qū)分別作為源極和漏極中間隔著柵氧化層和 polysilicon 柵極。襯底就是那塊P型硅。當(dāng)柵極電壓超過(guò)閾值電壓時(shí)柵極下方的P型硅表面會(huì)發(fā)生反型形成N型溝道把源極和漏極連通電流就能流過(guò)。這里的關(guān)鍵是襯底和源極之間形成了一個(gè)PN結(jié)。源極是N襯底是P型這就是一個(gè)二極管。如果襯底電位比源極電位低太多這個(gè)二極管就會(huì)正偏導(dǎo)通電流從襯底流向源極管子就失控了。PMOS則反過(guò)來(lái)在N-WELL里做兩個(gè)P擴(kuò)散區(qū)作為源極和漏極襯底是N-WELL。源極P和N-WELL之間也形成一個(gè)PN結(jié)方向跟NMOS相反。如果N-WELL電位比源極電位低太多這個(gè)二極管也會(huì)正偏。所以襯底接法的第一條鐵律就是保證襯底和源極之間的PN結(jié)始終反偏。對(duì)于NMOS襯底電位必須小于等于源極電位對(duì)于PMOS襯底電位必須大于等于源極電位。這是底線違反了就直接導(dǎo)通。2.2 體效應(yīng)襯底電位如何影響閾值電壓襯底不光影響PN結(jié)的通斷還直接影響閾值電壓。MOS管的閾值電壓公式里有一項(xiàng)跟襯底偏置有關(guān)Vth Vth0 γ(√(2ΦF VSB) - √(2ΦF))其中VSB是源極到襯底的電壓差γ是體效應(yīng)系數(shù)。當(dāng)VSB不為零時(shí)閾值電壓會(huì)偏移。對(duì)于NMOS如果襯底電位低于源極電位即VSB 0閾值電壓會(huì)升高管子變得更難開(kāi)啟。對(duì)于PMOS如果襯底電位高于源極電位閾值電壓的絕對(duì)值也會(huì)升高。這個(gè)效應(yīng)在電路設(shè)計(jì)里有時(shí)候是好事有時(shí)候是壞事。比如在電流鏡里如果兩個(gè)NMOS的源極電位不同但襯底都接地那它們的VSB不同閾值電壓就不同鏡像精度就會(huì)下降。這時(shí)候就需要用“源極跟隨襯底”的接法把每個(gè)管子的襯底單獨(dú)接到自己的源極上消除體效應(yīng)。但這在P-SUB工藝?yán)镒霾坏揭驗(yàn)樗蠳MOS共享同一個(gè)P-SUB你沒(méi)法把每個(gè)NMOS的襯底單獨(dú)隔離出來(lái)。除非用三阱工藝或者SOI工藝。所以在P-SUB工藝?yán)锼蠳MOS的襯底必須統(tǒng)一接最低電位通常是地所有PMOS的襯底必須統(tǒng)一接最高電位通常是電源。這是工藝決定的不是你隨便選的。如果你想讓某個(gè)NMOS的襯底接源極那在P-SUB工藝?yán)锸亲霾坏降某怯蒙頝阱把NMOS隔離出來(lái)。2.3 寄生二極管與閂鎖效應(yīng)襯底和源極之間的PN結(jié)在正常工作時(shí)是反偏的不導(dǎo)通。但如果襯底電位異常比如上電順序不對(duì)、電源抖動(dòng)、或者ESD事件這個(gè)PN結(jié)可能瞬間正偏大電流流過(guò)觸發(fā)CMOS結(jié)構(gòu)里的寄生晶閘管導(dǎo)致閂鎖效應(yīng)。閂鎖一旦發(fā)生電源和地之間形成低阻通路電流急劇增大芯片可能直接燒毀。閂鎖效應(yīng)的根源就是CMOS結(jié)構(gòu)里天然存在的PNPN結(jié)構(gòu)。NMOS的N源極、P-SUB、N-WELL、PMOS的P源極這四個(gè)區(qū)域構(gòu)成了一個(gè)PNPN晶閘管。正常情況下這個(gè)晶閘管是關(guān)斷的但如果襯底或者阱里有電流流過(guò)產(chǎn)生足夠的壓降就會(huì)觸發(fā)導(dǎo)通。而襯底接法不正確正是觸發(fā)閂鎖的常見(jiàn)原因之一。所以襯底接法不僅影響參數(shù)還直接影響芯片的可靠性。在版圖設(shè)計(jì)里襯底和阱的接觸孔要盡可能多打降低接觸電阻防止局部壓降觸發(fā)閂鎖。這也是為什么版圖工程師會(huì)在每個(gè)管子旁邊都放襯底接觸和阱接觸而且要求接觸孔盡量靠近源極。3. P-SUB工藝下的正確接法NMOS和PMOS分別怎么處理3.1 NMOS在P-SUB工藝中的襯底接法在P-SUB工藝?yán)颪MOS直接做在P型襯底上。P型襯底通常接整個(gè)芯片的最低電位也就是地GND。所以NMOS的襯底引腳在原理圖上應(yīng)該接到GND。這是最常規(guī)的接法也是絕大多數(shù)數(shù)字電路和模擬電路里NMOS的標(biāo)準(zhǔn)接法。但這里有一個(gè)細(xì)節(jié)NMOS的源極不一定接地。比如在差分對(duì)里NMOS的源極接的是尾電流源的漏極電位不是零。這時(shí)候襯底接GND源極電位高于GNDVSB 0體效應(yīng)導(dǎo)致閾值電壓升高。這是正常的設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮這個(gè)偏移。如果你在仿真的時(shí)候沒(méi)有正確設(shè)置襯底電位仿真結(jié)果會(huì)跟實(shí)際芯片有偏差。還有一種情況是深N阱隔離的NMOS。有些工藝提供深N阱Deep N-Well可以把NMOS做在一個(gè)獨(dú)立的P阱里這個(gè)P阱又被深N阱包圍跟主襯底隔離。這樣你就可以把這個(gè)NMOS的襯底單獨(dú)接到它的源極上消除體效應(yīng)。這種結(jié)構(gòu)在射頻電路和精密模擬電路里很常見(jiàn)。但代價(jià)是面積更大而且深N阱會(huì)引入額外的寄生電容。在原理圖上深N阱隔離的NMOS通常畫(huà)成一個(gè)獨(dú)立的符號(hào)襯底引腳不接GND而是接源極或者一個(gè)獨(dú)立的偏置電壓。版圖上這個(gè)NMOS會(huì)被一圈深N阱包圍P阱通過(guò)獨(dú)立的接觸孔引出。3.2 PMOS在P-SUB工藝中的襯底接法PMOS在P-SUB工藝?yán)镒鲈贜-WELL里。N-WELL必須接整個(gè)芯片的最高電位也就是電源VDD。所以PMOS的襯底引腳在原理圖上應(yīng)該接到VDD。這也是標(biāo)準(zhǔn)接法。但同樣PMOS的源極不一定接VDD。比如在PMOS差分對(duì)里源極接的是尾電流源的源極電位低于VDD。這時(shí)候襯底接VDD源極電位低于VDDVSB 0對(duì)于PMOSVSB定義為源極減襯底所以是負(fù)的體效應(yīng)導(dǎo)致閾值電壓絕對(duì)值升高。設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮這個(gè)偏移。如果PMOS的源極電位可能高于VDD比如在電荷泵電路里那襯底接VDD就不對(duì)了因?yàn)樵礃O和N-WELL之間的PN結(jié)會(huì)正偏。這時(shí)候需要把N-WELL接到一個(gè)更高的電位或者用獨(dú)立的阱。但在P-SUB工藝?yán)锼蠵MOS共享同一個(gè)N-WELL你沒(méi)法單獨(dú)給某個(gè)PMOS的阱接不同的電位。所以電荷泵電路通常需要用特殊的工藝或者電路結(jié)構(gòu)來(lái)避免這個(gè)問(wèn)題。3.3 原理圖符號(hào)與連接規(guī)范在原理圖上MOS管的襯底引腳通常畫(huà)在符號(hào)的中間或者底部用虛線或者實(shí)線連接到源極或者一個(gè)獨(dú)立的端口。對(duì)于P-SUB工藝的標(biāo)準(zhǔn)NMOS襯底引腳直接接GND符號(hào)對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)PMOS襯底引腳直接接VDD符號(hào)。如果是深N阱隔離的NMOS襯底引腳會(huì)單獨(dú)引出來(lái)接一個(gè)獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)。我個(gè)人的習(xí)慣是在原理圖上永遠(yuǎn)把襯底引腳顯式畫(huà)出來(lái)不要用隱藏引腳。有些EDA工具默認(rèn)把NMOS的襯底隱藏并自動(dòng)接GND把PMOS的襯底隱藏并自動(dòng)接VDD。這在簡(jiǎn)單電路里沒(méi)問(wèn)題但在復(fù)雜電路里容易出錯(cuò)。比如你不小心用了一個(gè)深N阱隔離的NMOS但工具還是自動(dòng)把襯底接GND那你就白隔離了。所以最好手動(dòng)連接確保每個(gè)管子的襯底都接對(duì)了。另外在原理圖上要標(biāo)注清楚哪些管子是深N阱隔離的哪些是普通管子??梢杂貌煌姆?hào)或者加注釋。這樣版圖工程師拿到網(wǎng)表的時(shí)候不會(huì)搞錯(cuò)。4. N-WELL工藝與N-SUB工藝的區(qū)別別把概念搞混了4.1 P-SUB與N-WELL的關(guān)系這里要先澄清一個(gè)常見(jiàn)的概念混淆。很多人說(shuō)“P-SUB工藝”和“N-WELL工藝”好像這是兩種對(duì)立的工藝。其實(shí)不是。P-SUB是襯底類(lèi)型N-WELL是阱類(lèi)型。在P-SUB工藝?yán)颪MOS做在P-SUB上PMOS做在N-WELL里。所以P-SUB工藝必然包含N-WELL。你不可能只要P-SUB不要N-WELL因?yàn)槟菢泳蜎](méi)法做PMOS了。那為什么有人會(huì)說(shuō)“N-WELL工藝”通常是指以N-WELL為襯底接觸的工藝或者是指PMOS做在N-WELL里這個(gè)事實(shí)。更準(zhǔn)確的說(shuō)法應(yīng)該是“P-SUB/N-WELL工藝”也就是襯底是P型PMOS做在N-WELL里。這是最主流的CMOS工藝。還有一種工藝是N-SUB/P-WELL襯底是N型NMOS做在P-WELL里PMOS做在N-SUB上。這種工藝在早期比較常見(jiàn)現(xiàn)在用得少了但在某些特殊領(lǐng)域還有應(yīng)用。在N-SUB工藝?yán)颬MOS的襯底接N-SUB通常接VDDNMOS的襯底接P-WELL通常接GND。接法邏輯跟P-SUB工藝是對(duì)稱(chēng)的。4.2 雙阱工藝與三阱工藝隨著工藝進(jìn)步出現(xiàn)了雙阱工藝Twin-Well和三阱工藝Triple-Well。雙阱工藝?yán)颪MOS做在P-WELL里PMOS做在N-WELL里P-WELL和N-WELL都做在同一個(gè)襯底上。這樣NMOS的襯底可以接P-WELLPMOS的襯底接N-WELL兩者可以獨(dú)立偏置。但P-WELL和N-WELL之間的PN結(jié)仍然存在所以P-WELL必須接最低電位N-WELL必須接最高電位否則會(huì)導(dǎo)通。三阱工藝?yán)锒嗔艘粋€(gè)深N阱可以把NMOS做在隔離的P-WELL里這個(gè)P-WELL又被深N阱包圍。這樣NMOS的襯底就可以單獨(dú)偏置不受主襯底限制。三阱工藝在數(shù)?;旌想娐防锖苡杏每梢园涯M部分的NMOS襯底和數(shù)字部分的分開(kāi)減少噪聲耦合。在原理圖上雙阱工藝的NMOS襯底接GNDPMOS襯底接VDD跟P-SUB工藝一樣。三阱工藝的隔離NMOS襯底可以接源極或者獨(dú)立的偏置。版圖上三阱工藝的隔離NMOS需要畫(huà)深N阱而且深N阱要接到VDD。4.3 不同工藝下襯底接法的對(duì)比為了更清楚我整理了一個(gè)表格對(duì)比不同工藝下NMOS和PMOS的襯底接法工藝類(lèi)型NMOS襯底PMOS襯底備注P-SUB/N-WELLP-SUB接GNDN-WELL接VDD最主流NMOS共享襯底N-SUB/P-WELLP-WELL接GNDN-SUB接VDD早期工藝現(xiàn)在少見(jiàn)雙阱P-WELL接GNDN-WELL接VDDP-WELL和N-WELL獨(dú)立三阱隔離P-WELL可接源極N-WELL接VDD深N阱隔離面積大SOI絕緣體上可獨(dú)立絕緣體上可獨(dú)立無(wú)閂鎖成本高這個(gè)表格里的接法是針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)情況。實(shí)際設(shè)計(jì)里如果源極電位不是GND或VDD襯底仍然接GND或VDD但要注意體效應(yīng)。如果源極電位可能超過(guò)VDD或者低于GND那就需要特殊處理比如用隔離阱或者改變電路結(jié)構(gòu)。5. 版圖實(shí)例襯底接觸和阱接觸怎么畫(huà)5.1 襯底接觸與阱接觸的基本規(guī)則在版圖上襯底接觸Substrate Contact和阱接觸Well Contact是用來(lái)把襯底和阱連接到金屬線上的。對(duì)于P-SUB襯底接觸是P擴(kuò)散區(qū)接到GND對(duì)于N-WELL阱接觸是N擴(kuò)散區(qū)接到VDD。這些接觸孔必須盡可能靠近MOS管而且數(shù)量要足夠多目的是降低接觸電阻防止局部壓降觸發(fā)閂鎖。具體的規(guī)則每個(gè)工藝都不一樣但一般要求是每個(gè)MOS管旁邊都要有襯底接觸或阱接觸距離不超過(guò)幾個(gè)微米。對(duì)于大尺寸的管子比如功率管接觸孔要沿著管子寬度方向均勻分布不能只在一邊放。我見(jiàn)過(guò)一個(gè)項(xiàng)目功率NMOS的襯底接觸只放在管子的一端結(jié)果大電流工作時(shí)襯底電位不均勻局部觸發(fā)閂鎖芯片直接燒了。另外襯底接觸和阱接觸的寬度也有要求。太窄了接觸電阻大太寬了浪費(fèi)面積。一般工藝文檔里會(huì)給出最小寬度和推薦寬度。我通常會(huì)用推薦寬度的上限確保接觸電阻足夠低。5.2 深N阱隔離NMOS的版圖畫(huà)法深N阱隔離NMOS的版圖比普通NMOS復(fù)雜。首先要在P-SUB上畫(huà)一個(gè)深N阱然后在深N阱里面畫(huà)一個(gè)P-WELLNMOS做在這個(gè)P-WELL里。P-WELL通過(guò)P接觸孔引出作為NMOS的襯底。深N阱通過(guò)N接觸孔引出接到VDD。這樣P-WELL和主襯底之間被深N阱隔開(kāi)形成兩個(gè)背靠背的PN結(jié)只要深N阱接VDDP-WELL接低于VDD的電位這兩個(gè)PN結(jié)就都是反偏的隔離就有效了。版圖上要注意深N阱的邊界要足夠?qū)挻_保P-WELL完全被包圍。深N阱的接觸孔要均勻分布不能只在一邊。P-WELL的接觸孔也要靠近NMOS。另外深N阱和P-WELL之間的間距要符合工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則太近了會(huì)擊穿太遠(yuǎn)了浪費(fèi)面積。我畫(huà)深N阱隔離NMOS的時(shí)候通常會(huì)先畫(huà)一個(gè)深N阱矩形然后在里面畫(huà)P-WELL矩形再在P-WELL里畫(huà)NMOS的有源區(qū)、柵極、源漏接觸。最后在P-WELL里畫(huà)P襯底接觸在深N阱里畫(huà)N阱接觸。整個(gè)結(jié)構(gòu)像一個(gè)三明治層次分明。5.3 版圖檢查清單與常見(jiàn)DRC錯(cuò)誤畫(huà)完版圖之后要跑DRC設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。跟襯底和阱相關(guān)的常見(jiàn)DRC錯(cuò)誤有襯底接觸缺失某些工藝要求每個(gè)管子必須有襯底接觸否則報(bào)錯(cuò)。阱接觸缺失PMOS必須有N-WELL接觸否則報(bào)錯(cuò)。深N阱間距不足深N阱到P-WELL的間距小于最小值。接觸孔密度不足襯底接觸或阱接觸的密度低于工藝要求。襯底接觸與源極距離過(guò)大有些工藝有最大距離限制。這些錯(cuò)誤如果不改流片回來(lái)可能直接失效。我建議在畫(huà)版圖之前先把工藝文檔里的相關(guān)規(guī)則看一遍心里有數(shù)。畫(huà)完之后除了跑DRC還要跑LVS版圖與原理圖一致性檢查確保襯底連接跟原理圖一致。有時(shí)候原理圖改了但版圖沒(méi)改LVS會(huì)報(bào)錯(cuò)這時(shí)候要仔細(xì)核對(duì)。6. 實(shí)操中踩過(guò)的坑與排查技巧6.1 仿真與實(shí)測(cè)偏差襯底接錯(cuò)導(dǎo)致的閾值偏移我做過(guò)一個(gè)項(xiàng)目是一個(gè)高精度電流源。仿真的時(shí)候電流源的輸出電流跟設(shè)計(jì)值偏差在1%以?xún)?nèi)。但流片回來(lái)測(cè)試偏差到了10%以上。排查了很久最后發(fā)現(xiàn)是電流鏡里NMOS的襯底接法有問(wèn)題。原理圖上電流鏡的NMOS襯底都接了GND但其中一個(gè)NMOS的源極電位不是GND而是比GND高了200mV。這樣VSB 200mV體效應(yīng)導(dǎo)致閾值電壓升高了大約30mV鏡像比例就偏了。這個(gè)問(wèn)題的根源是仿真的時(shí)候模型里可能沒(méi)有正確包含體效應(yīng)或者仿真設(shè)置里襯底電位沒(méi)接對(duì)。有些仿真工具默認(rèn)把NMOS的襯底接GND如果你不顯式連接它就自動(dòng)接了。但實(shí)際電路里源極電位不是GND體效應(yīng)就出現(xiàn)了。所以仿真的時(shí)候一定要確保襯底連接跟實(shí)際一致而且模型里要包含體效應(yīng)參數(shù)。解決方法是在原理圖上顯式連接襯底并且在仿真設(shè)置里檢查襯底節(jié)點(diǎn)。如果發(fā)現(xiàn)體效應(yīng)導(dǎo)致偏差可以考慮用深N阱隔離NMOS把襯底接源極消除體效應(yīng)?;蛘哒{(diào)整電路結(jié)構(gòu)讓源極電位接近GND。6.2 閂鎖效應(yīng)排查從現(xiàn)象到根因閂鎖效應(yīng)的現(xiàn)象通常是芯片上電后電流突然增大電源電壓被拉低芯片發(fā)熱甚至冒煙。有時(shí)候斷電再上電又正常了但過(guò)一會(huì)兒又出現(xiàn)。這種間歇性的問(wèn)題最難排查。我遇到過(guò)一次閂鎖是在一個(gè)數(shù)模混合芯片里。數(shù)字部分的NMOS襯底接觸太少而且離管子太遠(yuǎn)。數(shù)字電路高速開(kāi)關(guān)時(shí)襯底電流流過(guò)襯底電阻產(chǎn)生壓降觸發(fā)了寄生晶閘管。排查的時(shí)候先用紅外熱像儀看芯片哪里發(fā)熱發(fā)現(xiàn)是數(shù)字部分的一個(gè)角落。然后用顯微鏡看版圖發(fā)現(xiàn)那個(gè)角落的襯底接觸確實(shí)很少。改了版圖增加接觸孔問(wèn)題就解決了。排查閂鎖的思路是先確認(rèn)是不是閂鎖看電流、電壓、溫度然后定位發(fā)熱區(qū)域再檢查版圖上的襯底接觸和阱接觸。如果接觸沒(méi)問(wèn)題再檢查上電順序和電源抖動(dòng)。有時(shí)候閂鎖是系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題不一定是芯片本身的問(wèn)題。6.3 常見(jiàn)問(wèn)題速查表問(wèn)題現(xiàn)象可能原因排查方法解決方案閾值電壓偏差大襯底接錯(cuò)體效應(yīng)檢查原理圖襯底連接仿真VSB修正襯底連接或用隔離阱芯片發(fā)熱、電流大閂鎖效應(yīng)紅外熱像儀定位檢查版圖接觸增加襯底/阱接觸優(yōu)化上電順序仿真通過(guò)但實(shí)測(cè)失敗仿真未包含體效應(yīng)檢查仿真模型和襯底節(jié)點(diǎn)更新模型顯式連接襯底DRC報(bào)襯底接觸錯(cuò)誤接觸孔缺失或間距不足查看DRC報(bào)告定位坐標(biāo)增加接觸孔調(diào)整間距LVS報(bào)襯底連接不一致原理圖與版圖不符對(duì)比網(wǎng)表和版圖提取修正版圖或原理圖噪聲耦合嚴(yán)重?cái)?shù)字/模擬襯底未隔離檢查是否用深N阱隔離用三阱工藝隔離敏感電路這個(gè)表格是我自己總結(jié)的基本上覆蓋了襯底接法相關(guān)的常見(jiàn)問(wèn)題。實(shí)際排查的時(shí)候可以按這個(gè)表一步步來(lái)。6.4 幾個(gè)容易忽略的細(xì)節(jié)第一個(gè)細(xì)節(jié)是上電順序。如果芯片有多個(gè)電源域上電順序不對(duì)可能導(dǎo)致某個(gè)域的襯底電位異常觸發(fā)閂鎖。比如數(shù)字域先上電模擬域后上電數(shù)字域的NMOS襯底已經(jīng)接GND了但模擬域的PMOS N-WELL還沒(méi)接VDD這時(shí)候模擬域里可能有電流流過(guò)襯底觸發(fā)閂鎖。解決方法是加電源順序控制電路或者用隔離阱。第二個(gè)細(xì)節(jié)是ESD保護(hù)。ESD事件會(huì)在襯底里注入大電流如果襯底接觸不夠局部壓降會(huì)觸發(fā)閂鎖。所以ESD保護(hù)管旁邊的襯底接觸要特別多而且要用專(zhuān)門(mén)的ESD注入。版圖上ESD保護(hù)管通常放在I/O旁邊襯底接觸要環(huán)繞整個(gè)管子。第三個(gè)細(xì)節(jié)是襯底噪聲。在數(shù)?;旌闲酒飻?shù)字電路的開(kāi)關(guān)噪聲會(huì)通過(guò)襯底耦合到模擬電路。即使襯底接法正確噪聲仍然存在。解決方法是用深N阱隔離模擬部分的NMOS或者用保護(hù)環(huán)Guard Ring把敏感電路圍起來(lái)。保護(hù)環(huán)是接GND或VDD的擴(kuò)散區(qū)可以吸收襯底里的噪聲電流。7. 從原理圖到版圖的完整檢查流程7.1 原理圖階段的檢查要點(diǎn)在原理圖階段要確保每個(gè)MOS管的襯底引腳都顯式連接而且連接正確。對(duì)于P-SUB工藝的標(biāo)準(zhǔn)NMOS襯底接GND標(biāo)準(zhǔn)PMOS襯底接VDD。對(duì)于深N阱隔離NMOS襯底接源極或獨(dú)立偏置。檢查的時(shí)候可以用EDA工具的“Highlight Net”功能把GND和VDD網(wǎng)絡(luò)高亮看看有沒(méi)有襯底引腳接錯(cuò)了。另外要檢查襯底引腳的連接是否跟工藝庫(kù)里的符號(hào)一致。有些工藝庫(kù)的NMOS符號(hào)有多個(gè)襯底引腳比如一個(gè)接P-SUB一個(gè)接深N阱。如果只接了一個(gè)另一個(gè)懸空仿真可能會(huì)報(bào)錯(cuò)或者結(jié)果不對(duì)。7.2 版圖階段的檢查要點(diǎn)版圖階段除了跑DRC和LVS還要做專(zhuān)項(xiàng)檢查。我通常會(huì)做這幾件事目視檢查用版圖編輯器放大每個(gè)管子看襯底接觸和阱接觸是否靠近管子數(shù)量是否足夠。距離測(cè)量用測(cè)量工具量一下襯底接觸和源極的距離確保不超過(guò)工藝最大值。密度檢查用密度檢查工具看襯底接觸和阱接觸的密度是否均勻。隔離檢查對(duì)于深N阱隔離NMOS檢查深N阱是否完全包圍P-WELL接觸孔是否足夠。這些檢查做完基本可以確保襯底接法沒(méi)問(wèn)題。7.3 流片后的測(cè)試與驗(yàn)證流片回來(lái)之后要專(zhuān)門(mén)測(cè)試襯底相關(guān)的參數(shù)。比如測(cè)閾值電壓跟仿真對(duì)比看體效應(yīng)是否在預(yù)期范圍內(nèi)。測(cè)閂鎖免疫能力用電流注入法或者電壓過(guò)沖法看芯片能不能承受。如果發(fā)現(xiàn)異常要結(jié)合版圖和原理圖排查。我一般會(huì)在測(cè)試芯片上放一些專(zhuān)門(mén)的測(cè)試結(jié)構(gòu)比如不同襯底接法的NMOS和PMOS用來(lái)驗(yàn)證工藝和設(shè)計(jì)。這樣即使主電路有問(wèn)題也能快速定位是工藝問(wèn)題還是設(shè)計(jì)問(wèn)題。8. 一些個(gè)人經(jīng)驗(yàn)與建議襯底接法這件事說(shuō)大不大說(shuō)小不小。它不像電路拓?fù)淠菢有枰獜?fù)雜的計(jì)算也不像版圖布局那樣需要精妙的規(guī)劃但它是一個(gè)基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)?;A(chǔ)不牢地動(dòng)山搖。我見(jiàn)過(guò)太多因?yàn)橐r底接錯(cuò)導(dǎo)致的低級(jí)錯(cuò)誤有的返工重做有的直接項(xiàng)目延期。我的建議是在項(xiàng)目開(kāi)始的時(shí)候就把襯底接法的規(guī)范寫(xiě)進(jìn)設(shè)計(jì)文檔里。哪個(gè)工藝哪種管子襯底接哪里都寫(xiě)清楚。原理圖工程師和版圖工程師都按這個(gè)規(guī)范來(lái)。這樣即使項(xiàng)目大了人員多了也不會(huì)亂。另外多跟工藝廠溝通。每個(gè)工藝的襯底規(guī)則可能略有不同工藝文檔里不一定寫(xiě)得全。遇到不確定的地方直接問(wèn)工藝廠的支持工程師比自己猜要靠譜得多。最后仿真的時(shí)候一定要包含體效應(yīng)。很多仿真模型默認(rèn)不包含體效應(yīng)或者需要手動(dòng)設(shè)置。如果你不設(shè)置仿真結(jié)果就是錯(cuò)的。我一般會(huì)在仿真設(shè)置里顯式指定襯底節(jié)點(diǎn)并且用帶體效應(yīng)的模型。這樣仿真和實(shí)測(cè)的偏差會(huì)小很多。這個(gè)內(nèi)容后續(xù)還可以擴(kuò)展比如講一講SOI工藝?yán)锏囊r底接法或者講一講功率MOS里的襯底電流和散熱問(wèn)題。但那些都是后話了。把基礎(chǔ)的P-SUB和N-WELL工藝下的襯底接法搞明白已經(jīng)能解決大部分問(wèn)題了。